amd王牌ai加速卡mi300x出世：训练模型比英伟达h100最高快 60%|内存|amd|gpu|英特尔|财务报表|财务会计|nvidia-欧洲杯足彩官网

it之家 12 月 7 日消息，amd 今天凌晨 2 点举办“advancing ai”活动中，正式宣布了旗舰 ai gpu 加速器 mi300x，其性能比英伟达的 h100 高出 60%。

性能：

amd 公司在演讲过程中，对比英伟达的 h100 加速卡，分享了 mi300x 的性能参数情况，it之家附上数值如下：

• 内存容量是 h100 的 2.4 倍

• 内存带宽是 h100 的 1.6 倍

• fp8 tflops 精度是 h100 的 1.3 倍

• fp16 tflops 精度是 h100 的 1.3 倍

• 在 1v1 比较中，训练 llama 2 70b 模型速度比 h100 快 20%

• 在 1v1 比较中，训练 flashattention 2 模型速度比 h100 快 20%

• 在 8v8 server 比较中，训练 llama 2 70b 模型速度比 h100 快 40%

• 在 8v8 server 比较中，训练 bloom 176b 模型速度比 h100 快 60%

amd 提到，在训练性能方面，mi300x 与竞争对手（h100）不相上下，并提供具有竞争力的价格 / 性能，同时在推理工作负载方面表现更为出色。

mi300x ai 加速卡软件堆栈升至 rocm 6.0，改善支持生成式 ai 和大型语言模型。

新的软件堆栈支持最新的计算格式，如 fp16、bf16 和 fp8（包括 sparsity）。

架构：

amd instinct mi300x 是最受关注的芯片，因为它针对的是 ai 领域的 nvidia 的 hopper 和英特尔的 gaudi 加速器。

该芯片完全基于 cdna 3 架构设计，混合使用 5nm 和 6nm ip，amd 组合这些 ip，让其晶体管数量达到 1530 亿个。

设计方面，主中介层采用无源芯片布局，该芯片使用第 4 代 infinity fabric 星空体育网站入口官网手机版的解决方案容纳互连层。中介层总共包括 28 个芯片，其中包括 8 个 hbm3 封装、16 个 hbm 封装之间的虚拟芯片和 4 个有源芯片，每个有源芯片都有 2 个计算芯片。

每个基于 cdna 3 gpu 架构的 gcd 总共有 40 个计算单元，相当于 2560 个内核。总共有八个计算芯片 （gcd），因此总共有 320 个计算和 20,480 个核心单元。在良率方面，amd 将缩减这些内核的一小部分，我们将看到总共 304 个计算单元（每个 gpu 小芯片 38 个 cu），总共有 19,456 个流处理器。

内存方面，mi300x 采用 hbm3 内存，容量最高 192gb，比前代 mi250x（128 gb）高 50%。该内存将提供高达 5.3 tb / s 的带宽和 896 gb/s 的 infinity fabric 带宽。

amd 为 mi300x 配备了 8 个 hbm3 堆栈，每个堆栈为 12-hi，同时集成了 16 gb ic，每个 ic 为 2 gb 容量或每个堆栈 24 gb。

相比之下，nvidia 即将推出的 h200 ai 加速器提供 141 gb 容量，而英特尔的 gaudi 3 将提供 144 gb 容量。

在功耗方面，amd instinct mi300x 的额定功率为 750w，比 instinct mi250x 的 500w 增加了 50%，比 nvidia h200 增加了 50w。

其中一种配置是技嘉的 g593-zx1 / zx2 系列服务器，提供多达 8 个 mi300x gpu 加速器和两个 amd epyc 9004 cpu。这些系统将配备多达 8 个 3000w 电源，总功率为 18000w。